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孟雪等人全面评述了太阳能硅片切割用金刚线的发展现状,并对未来可能发展的趋势进行了预测。
近年来,随着硅片减薄化,以及硅片制造企业进一步降低生产成本的需求日益紧迫,金刚石线切割技术应运而生,并逐步在全行业得到推广。
它与传统砂浆切割的最大不同有两个方面,一个是使用的磨料不同,二是切割作用中磨料形态不同,传统砂浆切割为自由磨料,而金刚石线切割使用固结磨料。
在光伏硅材料切割,尤其是单晶硅切割领域,金刚石线应用展现出了相比于传统砂浆切割压倒的优势,主要表现三大方面:
(1)高效率,高质量 ;(2) 低成本 ; (3) 高效清洁生产。
太阳能在硅片切割已经全面进入金刚线切时代,对应爆发式增长的光伏行业,金刚线的需求也在呈现快速增长势态,一时难以完全满足市场需求。展望未来的发展趋势需要从下游用户的实际需来考量。对应到金刚线行业,则可能会朝向’四化方向发展:即细化、快切化、省线化和低 TTV 化。
(1)细线化,预计从目前的直径80um、70um 线向两种电镀金刚线向 65um、60um 金刚线快速过渡 ;(2)快切化,单片切割的耗时将会从现在的 2-3 小时快速降低至 1 小时,甚至更低 ;(3)省线化,是指在切割加工过程中减少金刚线的损耗,从而降低耗材成本 ;(4)低 TTV,是指硅片厚度变化量,是衡量芯片品质的一个很重要的指标,通过改善电镀金刚线性能特征是实现 TTV 化的关键途径。
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